직무 · 삼성전자 / 공정기술

Q. 삼성전자 DS TSP사업부 반도체공정기술 직무에 대하여

반도체공정기술 직무에 대해 궁금한 점이 있어서 질문드립니다. JD를 보면 반도체 관련 지식을 바탕으로 Package 조립 공정, Test 공정의 연구/개발을 통해 Package 제품 양산과정의 불량률을 개선하고 생산성을 높이는 직무(공정) [주요제품] Conventional Package 제품: V-NAND, LPDDR, μSSD, LEDoS등 Advanced Package 제품: 3D Package, 2.5D Package, FO-WLP/FO-PLP 등 PKG 조립공정(Back-Lap, Saw, CoW Bonding, Mold, Marking, Solder Ball Attach) 에 대해 작성되어 있는데, 접합 공정의 경우 CoW Bonding과 Solder ball attach 공정에 해당할까요? 저온 솔더, 금속 페이스트 관련 연구를 진행했는데, 해당 연구는 어떤 공정에 적합할지 궁금합니다. 그리고 해당 위 내용의 패키지 제품들의 패키징 기술에 대해서도 궁금합니다!